1. 基层处理
基材结构必须坚实，基层表面拉拔强度应大于0.4MPa，且无起砂、起灰现象；
基层上的浮浆、灰尘、油污、油漆、涂料、混凝土密封养护剂、脱模剂等影响粘结强度的物质须清除干净。 若用水冲洗需晾干后方面铺砖；
对于吸水性强的表面，可先涂上界面处理剂进行表面处理；
基层表面应由一定的毛糙程度，对于特别光滑的表面，如特别光滑的现浇混凝土面，进行适当的物理打磨或者界面拉毛将有助于更牢固的粘贴；
基层的平整度应达到要求（在2m靠尺下的公差≤3mm），如果达不到要求，则需先进行找平或者在施工时选用齿深较大的刮板；
水泥抹灰的基层完成后，需养护至少7天后方可铺贴。
2. 瓷砖胶配制
混合比例：加水量约为粉剂重量的22-24%；
注意先加水后加粉剂。用电动搅拌器搅拌均匀无结块，静置3-5分钟，再次充分搅拌方可使用；搅拌好的瓷砖胶须在 2h内用完。
3. 瓷砖铺贴
瓷砖铺贴推荐使用薄层法施工，应采用组合法施工工艺（基层和瓷砖背面同时涂上胶浆）。
用抹刀将瓷砖胶批刮于符合要求的基层上，并用合适的齿形抹刀进行瓷砖胶层的梳理出均匀、平直的条纹，每次涂布面积不宜过大，然后立即将背面薄批瓷砖胶的瓷砖揉压于未表干的瓷砖胶层上。用力揉压，或利用橡皮锤、振动器等工具将瓷砖完全贴实。
在不利气候（如高温、有风等）或基层吸水率较强条件下，应尽快粘贴瓷砖。贴砖前应用手指触摸瓷砖胶层的表面，检查是否胶层已表干，未表干（粘手）可以贴砖，若已表干（不粘手）则需重新涂胶。
根据砖的尺寸，在砖与砖之间预留相应尺寸的缝隙待嵌缝。铺贴初期粘结剂具有一定的可调整性能，可对留缝的大小进行调整。
抹刀齿深大小应考虑工作面的平整度和瓷砖背面的凸凹程度。
施工好的区域，间隔24小时（正常气温条件下）达到一定强度后可进行嵌缝施工。
为保证施工质量，施工人员应不时翻开已贴好的砖，检查确认砖背面和基层是否完全粘贴满胶浆。
铺贴施工前，检查瓷砖背面，若有脱模剂或其它影响瓷砖粘贴的杂质应清理干净；
应采用组合法施工，刮涂时抹刀与基层的内侧夹角宜为 60 度；砖与砖之间必须留有不小于2mm 的缝隙；
施工温度为5-35℃，避免在雨天、高温、霜冻天气施工；
搅拌好的瓷砖胶勿放置于高温及阳光直射环境，应根据天气条件控制在2小时内使用完毕；
水粉比例可因基层、天气等不同而做出适当调整，但禁止掺加其他材料；
切忌将已干结的胶浆再次加水拌合使用；
涂装中途停顿及完毕后，请时使用清水洗所有器具；
铺砖完成后，须待胶浆完全干固后才可进行下一步的填缝工序。
